根據(jù)美國(guó)商標(biāo)和專(zhuān)利局(USPTO)本周一公示的專(zhuān)利申請(qǐng)，微軟正考慮為未來(lái)的Surface產(chǎn)品引入更薄的鍵盤(pán)。新專(zhuān)利只是簡(jiǎn)單的叫做“Thin Keyboard Device”(薄鍵盤(pán)設(shè)備)，展示了擁有更薄鍵盤(pán)結(jié)的設(shè)備。該專(zhuān)利于2018年8月8日提交申請(qǐng)，并于12月6日獲得USPTO的審批通過(guò)。

　　微軟正在考慮為下一代Surface產(chǎn)品線(xiàn)準(zhǔn)備更薄的鍵盤(pán)，在不影響輸入體驗(yàn)的情況下制造更薄的鍵盤(pán)。

　　在專(zhuān)利描述中寫(xiě)道：“在一個(gè)或者多個(gè)實(shí)施案例中，鍵盤(pán)設(shè)備會(huì)包含大量的按鍵，以及包含single-layer膜的殼體。在單層膜上包含多個(gè)按鍵，每個(gè)按鍵上都有第一導(dǎo)電線(xiàn)圈和第二導(dǎo)電線(xiàn)圈。鍵盤(pán)設(shè)備進(jìn)一步包含key-switch膜，每個(gè)按鍵都有包含朝向第一導(dǎo)電線(xiàn)圈和第二導(dǎo)電線(xiàn)圈的導(dǎo)電材料。當(dāng)用戶(hù)按下鍵盤(pán)的時(shí)候會(huì)導(dǎo)致key-switch膜上的導(dǎo)電材料向下移動(dòng)，連接連接第一導(dǎo)電跡線(xiàn)和第二導(dǎo)電跡線(xiàn)?！?/p>

　　微軟已經(jīng)描述了各種想法，這些想法可以使鍵盤(pán)更薄，同時(shí)保持生產(chǎn)力。這表明微軟目前正在思考這方面的幾個(gè)概念。

　　值得注意的是，這只不過(guò)是微軟考慮未來(lái)裝備到Surface陣容的想法之一，鍵盤(pán)結(jié)構(gòu)目前仍處于專(zhuān)利階段，因此無(wú)法保證專(zhuān)利鍵盤(pán)能夠轉(zhuǎn)換為真正的產(chǎn)品。