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小米新手機(jī)專利曝光:真·全面屏要來了?

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發(fā)表于2019-02-11

  繼 1 月 29 日獲得外觀設(shè)計(jì)專利之后,根據(jù) WIPO(世界知識產(chǎn)權(quán)局)公示的清單國內(nèi)手機(jī)廠商小米于 2 月 5 日再次在全球設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫中發(fā)布了一款專利。該專利展示了一款機(jī)身背面有兩個(gè)攝像頭的全面屏智能手機(jī)。最大的亮點(diǎn)在于正面采用了全面屏設(shè)計(jì),而且整體機(jī)身上沒有按鈕,只有機(jī)身底部有 USB-C 端口。

  該專利圖中并未明確標(biāo)示前置攝像頭的位置,為此外媒 LetsGoDigital 猜測可能被放置在屏幕下方。去年年底小米公司收購了中國手機(jī)廠商美圖,因此小米在未來手機(jī)產(chǎn)品中肯定會強(qiáng)化前置攝像頭拍攝功能。

  去年 10 月 Mi Mix 3 亮相,這是小米首款完整全面屏智能手機(jī)。這款手機(jī)沒有凹口或打孔攝像頭,但配有可伸縮的攝像頭。去年年底有傳言稱還有一款小米智能手機(jī)正在開發(fā)中,配有一個(gè)自拍相機(jī)。目前尚不清楚該設(shè)備是否會在 Mi 或 Redmi 系列中引入。

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本文來源:中國商標(biāo)網(wǎng) - 小米新手機(jī)專利曝光:真·全面屏要來了?

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