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自助式服務(wù)首頁 > 資訊 > 專利資訊 > 高通蘋果專利大戰(zhàn)升級，臺積電成間接受害者
上個月蘋果公司向美國聯(lián)邦法院指控高通公司的智能手機芯片授權(quán)協(xié)議無效，隨后高通以被侵犯專利的名義對蘋果進行起訴，要求美國國際貿(mào)易委員會（ITC）禁售侵犯了高通專利的iPhone手機。
眾所周知，目前蘋果iPhone手機的基頻芯片是由高通和英特爾兩大供應(yīng)商提供，而高通的這一回擊直指使用了英特爾基頻芯片的iPhone手機。近日有消息稱，高通已經(jīng)憑借此舉成功從英特爾手中奪回了大多數(shù)的蘋果基頻芯片訂單，但是臺積電卻成為了高通和蘋果這場專利大戰(zhàn)的間接受害者。
由于英特爾過去是將基頻芯片訂單交由臺積電代工，而高通的基頻芯片是在三星下單，因此英特爾基頻芯片訂單數(shù)量下降也直接影響到臺積電今年第三季度的營業(yè)收入預(yù)期。
據(jù)悉，去年高通和英特爾基頻芯片在蘋果iPhone中的占比大約是7：3，按照此前的預(yù)期，今年英特爾基頻芯片的比重會有所提升，和高通形成5：5的占比，但是由于受到高通起訴的影響，蘋果已經(jīng)決定將今年的比重仍然保持在7：3。
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發(fā)表于2017-07-17