美國(guó)專利與商標(biāo)局曝光了Oculus的一項(xiàng)專利申請(qǐng)，其中似乎詳細(xì)描述了一款基于風(fēng)扇的Oculus Quest散熱系統(tǒng)。

　　VR一體機(jī)的CPU和GPU都內(nèi)置在頭顯中，因此與有連接線的頭顯相比，在運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生的熱量要高得多。而在OC 5大會(huì)上，Oculus已證實(shí)Oculus Quest將使用基于風(fēng)扇的主動(dòng)散熱系統(tǒng)。

　　據(jù)了解，該散熱系統(tǒng)中包括一個(gè)混合風(fēng)扇、印制電路板還有熱導(dǎo)管，混合風(fēng)扇的中心軸橫穿頭顯面板到背面，從背面吸入氣流。而熱導(dǎo)管的一頭耦合在印制電路板上。熱導(dǎo)管的部分圍繞在混合風(fēng)扇的邊緣，轉(zhuǎn)移印制電路板的熱量。

　　此外，專利中寫到頭顯將裝載側(cè)蓋和前蓋，側(cè)蓋圍住混合風(fēng)扇、印制電路板和熱導(dǎo)管。而前蓋與側(cè)蓋邊緣之間有空隙，用于排出混合風(fēng)扇散出的熱氣。

　　另外，Oculus的低端一體機(jī)Oculus Go被該公司創(chuàng)始人Palmer Luckey拆解后，顯示其使用了熱導(dǎo)管散熱系統(tǒng)，將前罩作為散熱片，將用戶臉上的熱量擴(kuò)散到周圍。Oculus Go的散熱系統(tǒng)比智能手機(jī)要好很多，也就是說(shuō)雖然其與Galaxy S7同樣使用了驍龍821片上系統(tǒng)(SoC)，但其性能要好很多，因?yàn)镾7溫度達(dá)到比較高時(shí)將降低CPU和GPU速度(熱量疏導(dǎo))，Oculus Go就不需要考慮這個(gè)問題。

　　也就是說(shuō)，Oculus Go中的被動(dòng)散熱系統(tǒng)都能大大提升性能，Oculus Quest的主動(dòng)散熱應(yīng)該能進(jìn)一步提升其驍龍835 的性能，好的散熱對(duì)于游戲設(shè)備來(lái)說(shuō)尤為重要。