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蘋果高通專利戰(zhàn):今日庭審,5月底有結(jié)果

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發(fā)表于2019-04-15

  國外媒體表示,科技大廠蘋果和行動處理器大廠高通間價值數(shù)十億美元的專利授權(quán)訴訟官司審理,即將在本月15 日,也就是下周一于美國圣地牙哥正式開庭。在此次的開庭審理中,最令人關(guān)注的,不僅是數(shù)十位雙方的工程師與高層都將出席作證,包括蘋果執(zhí)行長庫克、高通執(zhí)行長莫倫科夫也都將出庭應訊。

  而該項案件會如此受到關(guān)注,除了牽扯全球科技產(chǎn)業(yè)未來的發(fā)展態(tài)勢之外,其中還包括蘋果的設(shè)備供應商鴻海、廣達、緯創(chuàng)、仁寶,這些公司都將要求高通必須退還過去幾年所支付的專利費,總計金額達90 億美元。而一旦高通法院判決違法,則總罰金可能高達專利費的3 倍。蘋果也希望藉由法律途徑來禁止高通「無授權(quán),就無晶片」的商業(yè)模式,并要求高通與其他供應鏈公司所簽署的授權(quán)協(xié)議無效。

  蘋果之前曾公開表示,高通針對貢獻甚少的技術(shù),同樣要求企業(yè)繳納高昂的專利權(quán)利費用。不過,蘋果希望對此以直接購買晶片的方式來進行交易,但是卻遭到高通否決,高通要求購買晶片之際也必須支付相關(guān)權(quán)利費用。因此,現(xiàn)階段兩家公司在協(xié)商上已遇到重大困難,而且?guī)缀鯖]有可以退步的余地。

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本文來源:中國商標網(wǎng) - 蘋果高通專利戰(zhàn):今日庭審,5月底有結(jié)果

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